Ustawianie procesu oraz usuwanie wad wyprasek (B2 MC5/MC6)

Cele szkolenia:

  • Poprawienie jakości wyprasek i procesu;
  • Stała kontrola jakości produktu;
  • Przedstawienie procesów wtryskowych w sposób jasny i graficzny.

Termin:

w trakcie ustalania

Czas trwania:

2 dni

Kontakt:

Tel. +48 71 358 40 26

Email: szkolenia@dopak.pl

Zakres szkolenia:

  • Parametryzacja profili wtrysku/docisku/plastyfikacji;
  • Identyfikacja i rozwiązywanie problemów powierzchniowych wyprasek;
  • Kontrola jakości;
  • Obsługa i podstawowe założenia komputera krzywych;
  • Wykorzystanie komputera krzywych do optymalizacji procesu;
  • Wykorzystanie komputera krzywych do kontroli jakości;
  • Funkcje APC oraz APC+;
  • Ćwiczenia praktyczne z wykorzystaniem symulatorów/wtryskarek.

Adresaci:

  • Ustawiacze
  • Brygadziści
  • Inżynierowie procesu

Lokalizacja:

Centrum Badawczo-Rozwojowe Dopak

ul. Kwiatkowskiego 5a, Wrocław

Formularz zamówienia szkolenia:

Ustawianie procesu oraz usuwanie wad wyprasek (B2 MC5/MC6)

Dane osoby zamawiającej:

Dane do faktury:

Dziękujemy za wiadomość.
Twoja wiadomość nie została wysłana. Spróbuj ponownie lub skontaktuj się z nami telefonicznie.

* Pola wymagane