Ustawianie procesu oraz usuwanie wad wyprasek (B2 MC5/MC6)
Cele szkolenia:
- Poprawienie jakości wyprasek i procesu;
- Stała kontrola jakości produktu;
- Przedstawienie procesów wtryskowych w sposób jasny i graficzny.
Zakres szkolenia:
- Parametryzacja profili wtrysku/docisku/plastyfikacji;
- Identyfikacja i rozwiązywanie problemów powierzchniowych wyprasek;
- Kontrola jakości;
- Obsługa i podstawowe założenia komputera krzywych;
- Wykorzystanie komputera krzywych do optymalizacji procesu;
- Wykorzystanie komputera krzywych do kontroli jakości;
- Funkcje APC oraz APC+;
- Ćwiczenia praktyczne z wykorzystaniem symulatorów/wtryskarek.
Adresaci:
- Ustawiacze
- Brygadziści
- Inżynierowie procesu
Lokalizacja:
Centrum Badawczo-Rozwojowe Dopak
ul. Kwiatkowskiego 5a, Wrocław