DOPAK uczestniczy w XXXIV Międzynarodowym Salonie Przemysłu Obronnego MSPO w Kielcach – jednym z najważniejszych wydarzeń europejskiego sektora obronnego, skupiającym przedstawicieli przemysłu, wojska, technologii oraz biznesu.
Podczas tegorocznej edycji jesteśmy obecni w Hali 3, na stoiskach naszych wieloletnich partnerów:
New Era Materials – stoisko D07
Hydropress – stoisko C11
Obie firmy od wielu lat wykorzystują przemysłowe systemy addytywne EOS do wytwarzania zaawansowanych, w pełni funkcjonalnych komponentów przeznaczonych m.in. dla sektora obronnego i lotniczego w Polsce oraz w Europie.
Technologie przyrostowe odgrywają coraz większą rolę w produkcji elementów o wysokich wymaganiach technicznych. Pozwalają na wytwarzanie lekkich i wytrzymałych komponentów, części konstrukcyjnych i zamiennych, a także elementów o złożonych geometriach, których wykonanie tradycyjnymi metodami byłoby trudne lub niemożliwe.
Szczególne znaczenie w zastosowaniach przemysłowych mają technologie spiekania proszków metali oraz poliamidów. Umożliwiają one skrócenie czasu wdrożenia nowych komponentów, ograniczenie kosztów produkcji małoseryjnej oraz dostosowanie części do konkretnych wymagań technicznych i eksploatacyjnych.
Zapraszamy do spotkania z zespołem DOPAK podczas MSPO 2026 w Kielcach. To świetna okazja, aby porozmawiać o możliwościach wykorzystania przemysłowych technologii druku 3D EOS w sektorze obronnym i lotniczym, a także o wdrażaniu rozwiązań addytywnych w konkretnych zastosowaniach produkcyjnych.
